近期，服務器整體在技術革新和進步方面取得了不小的成績，引起了廣泛關注。這些成就對于推動數據管理、云服務等領域的成長起到了至關重要的作用。接下來，我將詳細闡述這一領域的新動態(tài)和科研成果。

天蝎5.0液冷整機柜

百度有位經驗豐富的系統(tǒng)工程師叫盛永，他向我們介紹了天蝎5.0這款液冷整機柜。這是業(yè)內首次使用整機柜架構的浸沒式液冷技術。該技術采用了先進技術，能有效降低服務器的能耗和溫度，提高其運行效率。這種機柜適用于云計算和數據中心，能更好地滿足企業(yè)在數據管理和存儲上的需求。

乾坤1.0模塊化服務器

百度旗下的盛永也展示了乾坤1.0模塊化服務器。此服務器專為云計算量身打造，價格實惠且具備高度靈活性，設計上采用模塊化。模塊化設計使得組裝、維護和擴展都更加便捷，有助于降低企業(yè)在服務器方面的成本，提高運營效率，非常適合各種規(guī)模的云服務提供商使用。

OTII項目新進展

吳菁華，擔任英特爾平臺應用工程師，她分享了OTII項目的最新進展，并且宣布了新項目OTII-E的啟動。OTII-E項目在繼承OTII服務器優(yōu)點的基礎上，特別關注邊緣應用領域。它采用了靈活的插槽模塊設計，這樣的設計使得服務器在布局、性能和功能上更能滿足邊緣計算的特殊需求，同時也滿足了分布式數據處理的部分要求。

裸金屬服務器技術規(guī)范

王鵬，擔任中國移動研究院項目經理，對峰會發(fā)布的裸金屬服務器技術規(guī)范項目成果進行了深入剖析。他針對裸金屬硬件領域存在的問題，提出了具體的標準化策略。這一規(guī)范旨在統(tǒng)一裸金屬服務器市場的標準，提升產品間的兼容性和穩(wěn)定性，并降低企業(yè)在使用裸金屬服務器時的風險與成本。

OSSP主板與方升云卡規(guī)范

張勝是阿里巴巴的高級技術專家，他對OSSP主板和方升云卡的技術規(guī)范進行了深入分析。OSSP主板的技術規(guī)范首個版本促進了行業(yè)標準服務器主板的轉變，顯著減少了主板差異引起的兼容性問題。而方升云卡的技術規(guī)范使得PCIE卡能夠即插即用，提升了高速信號的完整性并提高了硬件維護的效率，極大地簡化了數據傳輸和服務器維護的操作。

產業(yè)優(yōu)秀研究方案

產業(yè)內多家企業(yè)呈現了卓越的研究成果。錢電生在安謀科技介紹了Arm架構、發(fā)展路徑、性能指標和合作應用進展；AMD的周俊杰展示了第三代AMD EPYC處理器的卓越性能；上海寶存科技的姜海談到了數據中心SSD設計中的挑戰(zhàn)和重大突破；江波龍的曹潯峰分析了質量管理體系對業(yè)務穩(wěn)定性的作用；超聚變的單彤發(fā)布了雙路液冷技術以及即將上市的新一代液冷服務器。

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